AMD加入玻璃基板战局

（原标题：AMD加入玻璃基板战局）

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AMD 已获取一项专利，该专利涵盖玻璃中枢基板时间。改日几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专利不仅意味着 AMD 已庸碌究诘了关连时间，还将使该公司改日大约使用玻璃基板，而无谓惦记专利流氓或竞争敌手告状它。

包括英特尔 和 三星在内的大大量芯片制造商 齐在探索改日处理器的玻璃基板。尽管 AMD 不再坐褥我方的芯片，而是将其外包给台积电，但它仍然领有硅片和芯片坐褥研发业务，因为该公司说明配合资伴提供的工艺时间定制居品。

玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统有机材料比拟，它们具有显耀的上风，因为它们具有出色的平整度、尺寸雄厚性以及优异的热雄厚性和机械雄厚性。优异的平整度和尺寸雄厚性不错改善先进系统级封装中超密集互连的光刻聚焦，而优异的热雄厚性和机械雄厚性使它们在数据中心处理器等高温、重型摆布中愈加可靠。

说明 AMD 的专利，使用玻璃基板时靠近的挑战之一是施行玻璃通孔 (TGV)。TGV 是在玻璃芯内创建的垂纵贯谈，用于传输数据信号和电力。激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自拼装等时间可用于制作这些通孔，但现在，激光钻孔和磁性自拼装是十分新颖的时间。

再散播层是先进芯片封装的另一个构成部分，它使用高密度互连在芯片和外部组件之间路由信号和电源。与主玻璃芯基板不同，再散播层将赓续使用有机介电材料和铜；仅仅这一次它们将构建在玻璃晶片的一侧，需要一种新的坐褥要领。

该专利还形色了一种使用铜基键合（而不是传统的焊料凸块）来键合多个玻璃基板的要领，以确保安详、无症结的衔接。这种要领进步了可靠性，而且无需使用底部填充材料，因此稳妥堆叠多个基板。

诚然AMD的专利中明确指出玻璃基板具有更好的热处理、机械强度和修订的信号路由才略等优点，这关于数据中心处理器来说是一个上风，但该专利表现玻璃基板不错摆布于多样需要高密度互连的摆布，包括数据中心、转移开发、计较系统，致使先进的传感器，这似乎有点小题大作念。

玻璃基板量产在即，科技巨头领跑

近期，英特尔、AMD、三星、LG Innotek、SKC好意思国子公司Absolics等均高度存眷先进封装用玻璃基板时间，玻璃基板时间因其优异的性能，已成为先进封装范围的青出于蓝。

2023年9月，英特尔公布了所谓的“下一代先进封装玻璃基板时间”，宣称将透顶转换通盘这个词芯片封装范围。玻璃基板是指用玻璃替代有机封装中的有机材料，而不是更换通盘这个词基板。因此，英特尔不会把芯片安设在纯玻璃上，而是将基板的中枢材料由玻璃制成。

英特尔表现，玻璃基板将为改日十年杀青单封装一万亿个晶体管的惊东谈主限制奠定基础。鉴于其出路广阔，近日有传言称英特尔贪图最早在2026年杀青玻璃基板的量产。英特尔在玻璃基板时间上进入了近十年的时刻，现在在好意思国亚利桑那州领有一条齐备的玻璃究诘线。该公司表现，这条坐褥线的资本进步10亿好意思元，需要与开发和材料配合资伴配合才略树立齐备的生态系统。现在，业内唯有少数公司大约承担这么的投资，英特尔似乎是唯独一家告捷开发玻璃基板的公司。

除英特尔外，SKC好意思国子公司Absolics、AMD、三星等也看好玻璃基板的广阔发展出路。

2022年，SKC好意思国子公司Absolics投资约3000亿韩元在好意思国佐治亚州科文顿市树立了第一家异常坐褥玻璃基板的工场。近日，该公司晓喻该工场已齐备并运行量产原型居品。业内分析东谈主士以为，这符号着内行玻璃基板市集进入要道时刻。

三星已组建由三星电机、三星电子和三星表现器构成的定约，共同开发玻璃基板，打算是在2026年运行大限制量产，比英特尔更快地杀青该时间的生意化。据悉，三星电机贪图在本年9月前在试产线上安设通盘必要开发，并于第四季度运走时营。

AMD贪图在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与内行元器件公司配合，保抓率先地位。据韩媒报谈，AMD正在对内行几泰半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，意图将这一先进基板时间引入半导体制造范围。

现在，跟着SCHMID等新公司的出现，以及激光开发供应商、表现器制造商、化学品供应商的加入，行业正围绕玻璃芯基板稳固变成一些新的供应链，并变成多元化的生态系统。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-granted-a-glass-substrate-patent-intel-samsung-and-others-race-to-deploy-the-new-tech

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